虽然搭载骁龙8 Gen2的骁龙性手机还在陆续上市，但关于搭载骁龙8 Gen3的耗低消息已经开始偷跑。据了解，跑分曝光骁龙8 Gen3将采用“1+5+2”的参数三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，架构功耗进一步降低20%。骁龙性

此外，耗低还有媒体曝光了骁龙8 Gen3工程芯片的跑分曝光Geekbench跑分数据，单核1930分，参数多核6236分，架构相较于A16的骁龙性单核1877分，多核5447分以及骁龙8 Gen2的耗低单核1495分，多核5007分都要高出不少。跑分曝光不过值得注意的参数是，这只是架构理论工程芯片跑分成绩，没有考虑温控，因此，跑出很高的分数也不足为奇。

据了解，2022年11月16日，在2022骁龙峰会上，高通推出了全新旗舰移动平台第二代骁龙8。搭载该平台的商用终端已于2022年底面市。高通骁龙8 Gen2采用1+2+2+3架构，拥有一个3.2GHz的超大核 Kryo Prime核心，还有四个2.8GHz核心和三个2.0GHz核心。按照惯例，骁龙8 Gen3会在2023年末的高通骁龙技术峰会上正式发布。